2025年9月22日，迈图（Momentive）正式推出全新SILCOOL™ TIA180GF和TIA183GF单组份导热凝胶。该系列产品专为AI智能手机设计，满足新一代移动设备对热管理的严苛要求。

TIA180GF的导热系数突破8W/mK，BLT（结合线厚度）可控制在50um以内，特别适合折叠手机等紧凑空间应用。TIA183GF则在保证BLT的同时优化了流动性，点胶流速可达50g/min，大幅提升生产装配效率。

这两款产品均采用单组份配方设计，无需混合，可直接点胶使用，简化了生产流程。产品还兼具优异的长期可靠性和低渗油特性，满足了消费电子行业对材料可靠性的高要求。