2025年9月26日，亨斯迈（Huntsman）在米兰SIMAC鞋类机械展览会上正式发布全新超临界发泡TPU产品——SMARTLITE® SCF 280。该产品采用先进的超临界发泡工艺，密度范围仅为0.17-0.22g/cm³，回弹率高达64%，性能远超传统EVA发泡材料。

SMARTLITE® SCF 280具有出色的缓震性能和耐久性，可为跑鞋、运动鞋等高性能鞋类产品提供更轻、更弹、更耐用的中底解决方案。与传统化学发泡工艺相比，超临界发泡技术更加环保，成品材料支持机械回收再利用。

亨斯迈表示，SMARTLITE® SCF 280的推出将助力全球鞋类品牌实现零废弃战略和可持续发展目标。该产品是亨斯迈SMARTLITE® O发泡TPU产品家族的最新成员。